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‘Skyscraper’ el chip que puede hacer que el ordenador sea 1,000 veces mas rápido

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Durante años, los sistemas informáticos se han hecho de procesadores de silicio y chips de memoria dispuestos de modo que se sientan uno junto al otro en una sola capa. Un complejo entramado de conexiones conecta los componentes en los procesadores y luego son almacenados en los chips de memoria.

El problema es que esta configuración envía señales digitales en una ruta más larga de lo ideal, y hay problemas comunes con demasiados cuellos de botella de datos tratando de recorrer los mismos circuitos simultáneamente. Ambos de estos problemas pueden ser mitigados por el apilamiento de procesadores y chips de memoria en la parte superior de la otra. De esta manera es como Samsung logró producir un disco duro de 16 terabytes.

Para fabricar un chip de silicio, es necesario calentarlo hasta 1.o00 grados Celsius, por lo cual, los chips ubicados en la parte inferior se derriten por completo durante el proceso. Para evitar esto, los fabricantes de ordenadores han tenido que construir chips de silicio por separado y luego apilar y conectar los miles de cables requeridos.

Pero los investigadores de Stanford y otras tres universidades han desarrollado un nuevo método en 3D llamado tecnología para sistemas de computación basados en la ingeniería de nanomateriales, o N3XT (mas fácil de recordar), gracias a un nuevo material para la fabricación de chips y la mejora de vías de conducción eléctrica, asi N3XT diseña chips que son 1.000 veces más potentes y eficientes que las configuraciones de chips convencionales.

 

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Fuente: http://www.popularmechanics.com

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